SK hynix 6月向NVIDIA交给HBM4样品 估计2025年第三季度量产

  据ZDNet报导，SK hynix 现已加速了其 HBM4 开发方案。 该公司期望在本年 6 月开端向英伟达（NVIDIA）供给 HBM4 样品，这比本来的时刻提早了。 SK hynix期望在2025年第三季度完毕前开端供给产品，这样做的意图或许是为了鄙人一代HBM商场抢占先机。

  为了满意这个加速的时刻表，SK hynix现已成立了一个专门的HBM4开发团队，为NVIDIA供给产品。 1 月 15 日，业界音讯的人悄悄表明，SK 海力士方案在本年 6 月初向客户交给第一批 HBM4 样品。

  HBM4 标志着选用堆叠式 DRAM 架构的高带宽内存技能的第六次迭代。 它是继 HBM3E（现在的第五代版别）之后推出的，最早或许在 2025 年末开端大规模出产。 HBM4 的数据传输才能比其前身提高了一倍，具有 2048 个 I/O 通道，是一个巨大的腾跃。 NVIDIA方案在 2026 年推出的 Rubin系列强壮 GPU 中运用 12 层堆叠的 HBM4。

  一位了解底细的音讯人士解说说：NVIDIA提早推出Rubin的志愿好像比预期的要激烈，以至于将试出产提早到了本年下半年。 与此相照应，SK hynix 等内存公司也在推进提早供给样品。 最早或许在第三季度末供给产品。